第三届高分子粘接、密封材料技术创新与产业应用高峰论坛2018

来源:商会自媒体发布者:1 发布日期:2018-07-20 08:54

活动时间及地点

活动时间:2018-08-16 08:00  ~ 2018-08-18 18:00
活动地点:上海市普陀区江西省 吉安市 吉安宾馆 活动费用:收费活动

活动介绍

活动内容

高分子粘接与密封材料与我们生活息息相关,近些年国内外对于高分子材料的研究不断深入在粘接密封领域创新应用不断提升。为了响应“新时代、新使命、新思想、新征程”的时代精神,广泛征集高分子粘接密封业界专家同仁意见建议结合上海、杭州两届会议成功召开经验的基础上,主办方定于2018年8月16-18日在江西吉安举办“第三届(2018)高分子粘接、密封材料技术创新与产业应用高峰论坛”。本届会议特邀请大专院校、科研院所、行业专家等资深人士与参会企业家、科研人员进行互动交流并就产学研、科技成果转化、新产品研发等行业发展热点重点问题深入探讨,寻找合作商机。此次会议为粘接、密封行业打造年度饕餮盛宴,诚邀业界同仁齐聚江西美丽吉安,共襄盛举!今年预计200人规模!

会议日程

研讨内容:

1,基料树脂专题

国内外高分子粘接、密封材料产业概述

国内外丙烯酸树脂技术现状与发展趋势

聚氨酯粘接与密封材料的技术创新与应用

l硅烷改性树脂技术现状与发展趋势

环氧树脂粘接与密封材料技术进展

氯丁橡胶粘接与密封材料技术进展

水性树脂乳液的研究现状与发展趋势

2,填料助剂及工艺装备专题

杂化聚合物弹性体在粘接、密封领域的应用

粘接剂、密封剂助剂包解决方案

无机粉体材料在粘接、密封材料领域的应用

费脱蜡、煤制蜡新型蜡产品在粘接密封材料中的应用

反应熔体监测及其在粘接、密封剂生产中的应用

VOC环保处理装备技术现状及应用

3,产业应用专题

高分子粘接、密封材料在消费电子产品中的应用

l软包装粘接复合领域胶黏剂的应用

粘接、密封材料在太阳能封装及系能源领域的应用

车用粘接与密封材料以及新能源汽车的轻量化粘接

国内外压敏胶带产业现状及粘接剂的应用

建筑幕墙及装饰领域粘接、密封材料的应用

(更多研讨内容陆续更新)

联系方式

会务组:

闫佳 13818191763

电话:021-51097632

传真:021-33275146

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