活动内容：

2018年人工智能芯片技术和应用研讨会将于2018年06月06日在南京瑞斯丽酒店举行。

会议日程：

8:30~9:00

来宾签到

9:00~9:10

致辞

9:10~9:40

恩智浦半导体公司

AI芯片在智能识别方向的应用(拟)

9:40~10:10

Wayne Luk

英国帝国理工学院教授，英国皇家工程院院士，IEEE Fellow

下一代硬件加速器设计

10:10~10:40

王中风

南京大学电子科学与工程学院特聘教授

IEEE Fellow

集成电路设计在智能芯片中的应用(拟)

10:40~11:10

郑立荣

复旦大学信息科学与工程学院院长

物联网边缘计算与片上智能系统

11:10~11:40

何磊

美国加州大学洛杉矶分校教授

人工智能芯片压缩和构架(拟)

11:40~13:30

午餐

13:30~14:00

王琦

南京凯鼎信息科技有限公司 CEO

待定

14:00~14:30

陈忠民

深鉴科技芯片研发副总裁

Hardware / Software co-design for Efficient Deep Learning Inference

14:30~15:00

王士进

科大讯飞研究院副院长

面向自然语音交互的五大痛点与解决方案

15:00~15:30

李育国

地平线机器人科技有限公司研发总监

嵌入式人工智能芯片在万物智联中的应用

15:30~16:00

史弋宇

美国圣母大学计算机科学与工程系副教授

Chip.ai v.s. Net.ai: Scaling for Edge Inference of Deep Neural Networks

16:00~17:00

圆桌论坛(我国人工智能芯片面临的机遇和挑战)

联系方式：025-69640091；025-69517577