活动内容：

中国北京国际科技产业博览会(简称“科博会”)是经国务院批准，由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办，每年在北京举办的大型国家级国际科技交流与合作的盛会。多位党和国家领导人曾先后出席科博会相关活动。

“中国金融论坛”作为科博会的重要活动，将于2018 年5月16-17日在北京金隅喜来登大酒店召开。论坛主题为：金融科技服务实体经济发展 。出席往届科博会金融论坛的嘉宾有来自财政部、中国人民银行、中国银监会、中国证监会、中国保监会等金融监管部委领导、北京市领导、中国进出口银行、中国工商银行、中国建设银行等国内外金融高管与企业高层，以及来自亚洲开发银行、国际货币基金组织、APCE、墨西哥银行及高盛、摩根士丹利、瑞银、摩根大通、花旗、汇丰、渣打等国际组织及海外著名金融机构高管。

本届论坛以探讨年度宏观经济和金融领域的前沿性重大热点问题为主要内容，特别是注重探讨金融科技发展趋势引领金融发展、新时代背景下融资租赁业发展趋势和机遇、金融科技如何重塑未来银行核心竞争力、区块链产业化发展现状与展望、互联网金融及金融业扩大开放与中国资本市场远景展望等相关论题，会议形式多样而务实，旨在促进与会者能够更好地分享观点、探讨问题、为参与各方搭建交流合作平台。

在此，我们诚挚地邀请您届时出席本次金融论坛，并衷心地希望您能从此次论坛中寻获企业发展的新机遇，我们真诚地期待着与您在北京相聚!

会议日程：

5月16日(周三)上午

开幕式：金融科技服务实体经济发展

5月16日(周三)下午 平行会议

主要议题：

金融科技与金融服务机构的融合与重构

金融科技发展趋势引领金融发展

新时代背景下融资租赁业发展趋势和机遇

金融科技时代的互联网金融发展

5月17日(周四)上午 平行会议

主要议题：

金融科技助力银行开启智能化发展

产融结合助力普惠金融服务

资管新规下的智能投顾变局

新时代与大机遇，中国保险市场的转型与升级

5月17日(周四)下午 平行会议

主要议题：

区块链产业化发展现状与展望

智慧供应链金融助力产融结合

金融业扩大开放与中国资本市场远景展望

联系方式：

赞助及演讲咨询：梅先生

电话：+86-10-8586 6866

传真：+86-10-8571 5997

邮件：meideanvip@126.com

参会咨询：宋女士

电话：13911652979

传真：+86-10-8571 5997

邮件： kathysong@126.com

媒体合作：王女士

电话：+86-10-8586 6858

传真：+86-10-8571 5997

邮件：wangdanemail@126.com