活动内容：

5G通信呼之欲出，无线充电时代开始来临;苹果、三星已采用，预计2018年无线充电将在国产手机中遍地开花!玻璃、氧化锆陶瓷等支持无线充电材料受到手机外壳的青睐!

2017年9月，苹果公司带来iPhone 8/8 Plus与iPhone X，均支持无线充电;其中iPhone 8/8 Plus采用双面2.5D玻璃+航空铝合金边框，iPhone X则采用双面2.5D玻璃+手术级不锈钢边框，2.5D玻璃替代铝合金成为新iPhone后盖!另一个全球手机巨头三星则推崇3D玻璃+无线充电，目前至少有5款旗舰手机采用3D玻璃;国产手机巨头如华为、小米、vivo等也纷纷采用3D玻璃。

小米是手机陶瓷外壳的推行者!小米5/6、小米MIX/MIX2都有陶瓷尊享版，华为、一加也推出过陶瓷外壳手机。陶瓷虽好，但相比玻璃良率较低，价格过高!为此，蓝思科技牵手山东国瓷深耕陶瓷产业，三环发布新一代陶瓷材料-火凤凰陶瓷等，共同促进氧化锆陶瓷产业化!

无线充电时代，2.5D玻璃、3D玻璃or氧化锆陶瓷，谁将成为2018年智能手机主流?我们齐聚中国深圳，共话全球智能手机外壳新趋势!

会议日程：

主要议题方向

大会主席：邱耀弘博士

上午主论坛：2018年手机外壳市场趋势及无线充电技术

2018年手机外壳设计趋势-拟邀请OPPO/vivo

陶瓷在小米手机中的应用-拟邀请小米科技深圳总经理 寻克亮先生

新时代即将来临，我们用什么新技术迎接5G挑战 邱耀弘博士

2.5 /3D玻璃、陶瓷在手机中市场分析及优缺点-上海龙旗 霍胜力产品总监

火凤凰陶瓷在智能手机外壳中的应用-三环集团深圳分公司 黄海云副总经理

无线充电技术以及对手机外壳的要求-拟邀请领杰/易冲无线/维普创新

下午分论坛一：2.5 /3D玻璃+不锈钢中框新材料、新工艺

3D玻璃背板在智能手机中的应用-拟邀请伯恩光学等

不锈钢成型加工技术-拟邀请国内大型手机外壳加工商

2.5D/3D玻璃表面镀膜技术-沃格光电 林应杰副总经理

3D玻璃热弯技术-拟邀请奥瑞德/诺峰光电等

2.5D/3D玻璃CNC加工技术-拟邀请北京精雕/伟扬精机等

手机盖/背板用高铝玻璃-拟邀请康宁/彩虹电子/科立视等

超硬刀具在手机玻璃/陶瓷外壳的加工应用-拟邀请富耐克

3D玻璃激光切割技术方案-拟邀请华工激光/大族激光

更多2.5 /3D玻璃+不锈钢中框创新议题邀请中……

下午分论坛二：陶瓷外壳新材料、新工艺

先进陶瓷的发展状况及前景展望-清华大学 谢志鹏教授

具有无线充电功能的氧化锆陶瓷后盖及其制造方法-劲胜智能 王长明研发总监

手机等消费电子用氧化锆陶瓷材料--日本东曹

氧化锆陶瓷干压等静压成型技术-拟邀请奥瑞德集团

陶瓷外壳研磨/抛光后加工处理-拟邀请蓝思/伯恩/相关设备商

氧化锆陶瓷混炼/注射/模压/流延/排胶烧结等加工--拟邀请鑫陶窑炉/昶丰/北京东方泰阳/西安鑫乙

陶瓷外壳表面处理--拟邀请昂纳集团/三海科技

更多陶瓷外壳创新议题邀请中……

联系方式：

会务组：136-2096-1849李先生

媒体组：136-4093-9669 李小姐

赞 助：135-3814-1905 江先生