活动简介:

MEMS和传感器已经无处不在。作为物联网的核心基础器件，MEMS和传感器承载着实现中国半导体产业弯道超车的期待。随着产品多样化和技术创新，商品化价格压力加大，产业整合及竞争加剧，MEMS和传感器公司正竭力从产业链中获取尽可能多的价值，尤其是在商业化进程超速发展的中国，更是如此。更多的MEMS和传感器公司提倡软硬件结合，在供应芯片的同时，还配套算法和传感器融合软件，以方便客户的二次开发及系统集成，提高产品附加值及市场竞争力。有些公司也积极参与传感器数据分析，挖掘大数据价值。在全世界，特别是在中国，如何创造并获取MEMS和传感器产业链更大价值尤其重要。在全球IoT浪潮蓄势待发的大背景下，特别是在政策大力支持发展的中国，如何创造并获取MEMS和传感器产业链更大价值，是取得商业成功乃至全产业蓬勃发展的关键所在。

会议流程:

2017年3月16日，星期四

08:00 – 09:00
注册

09:00 – 09:20
开幕欢迎词
Karen Lightman, Executive Director, MEMS & Sensors Industry Group

09:20 – 09:30
领导致辞

09:30 – 10:15
主旨演讲(待定)

10:15 – 10:45
传感器平台的价值，今天，明天和未来……
Sensor Platform Value, Today, Tomorrow and Beyond…
Behrooz Abdi, President and CEO, InvenSense

10:45 – 11:15
茶歇

11:15 – 11:45
智能停车：传感器网络如何省钱省事，便捷我们的生活
Smart Parking - How sensors and connectivity save money, time and our environment
Becky Oh, President and CEO, PNI Sensor

11:45 – 12:15
Speaker 3
Albert Lu, CTO, Interlink Electronics

12:15 – 13:45午餐

13:45 – 14:15
娱乐，汽车和智能语音等应用对MEMS和传感器的新需求
How Entertainment, Automotive, and Voice Will Fuel New Demand for MEMS and Sensors
David Allan, President, Virtuix Inc.

14:15 – 14:45
MEMS传感器和供应链：改进投入市场的时间
MEMS Sensors and the Supply Chain: Improving Time to Market
Roc Blumenthal, Senior Director, Vertical Marketing, SMIC

14:45 – 15:15
利用150mm分析仪和200mm 头来改进CMP工艺稳定性和机台产能
CMP process stability and tool capacity improvement with 150mm profiler and 200mm contour heads
Yanghua He, Senior Process Development Engineer, Qorvo

15:15 – 15:45
茶歇

15:45 – 16:45
圆桌讨论：MEMS和传感器在物联网和移动终端中的发展
Panel “Future of MEMS and Sensors in IoT and Mobile”
主持人:
Sean Ding, Director of Sensing, Chief Scientist, Huawei
论坛嘉宾:
Leopold Beer, Regional President Asia Pacific, Bosch Sensortec
Ben Lee, CEO, mCube
Behrooz Abdi, President and CEO, InvenSense
Becky Oh, President and CEO, PNI Sensor

16:45 – 17:00
闭幕总结
Karen Lightman, Executive Director, MEMS & Sensors Industry Group

17:00闭幕招待会

联系方式：412.390.1644;86.21.6027.8571