活动内容：

在科技部、中国科学院、各省市地方政府，以及各高校与相关企业引领下，柔性印刷电子技术与产业近几年在中国蓬勃发展。印刷作为一种实现大面积柔性电子与光电子产品的低成本绿色制造技术，正在成为电子制造的一个新业态。印刷加工已经在有机发光OLED显示领域进入产业化应用，印刷将成为低成本物联网传感器的主流制造技术之一，印刷正在改变传统电路板制造的模式，印刷电子将带来传统纸质媒体印刷业与包装业的深刻变革。印刷电子技术与各类柔性基底材料(塑料、纸张、纺织面料等)相结合，为电子产品开辟了全新的应用领域。

自2010年在苏州举办首届印刷电子研讨会以来，已连续举办了7届，并在2014年与2018年并入由中国主办的国际柔性印刷电子大会(ICFPE2014、ICFPE2018)。在这些会议带动下，国内越来越多的科研团队开始投入柔性与印刷电子领域的研发，国内越来越多的企业开始寻求柔性与印刷电子的产业化发展。2017年，国际半导体行业组织SEMI开始介入柔性电子领域，并建立了SEMI中国柔性电子技术委员会。中国柔性印刷电子研讨会成为SEMI旗下全球柔性电子系列会议之一，英文名称：FLEX China。

2020年，全国柔性与印刷电子研讨会(Flex China 2020)将于10月28-30日在苏州工业园区金鸡湖国际会议中心举办。会议将秉承以往历届会议的宗旨，邀请国际国内知名专家介绍这一领域的最新发展，为国内从事柔性印刷电子研究与开发的专家学者、工程技术人员、研究生提供一个交流与展示平台。会议同期还将举办展览，邀请国内外企业与科研机构展示相关技术与产品。

会议日程：

大会主题

可印刷有机与无机电子墨水的合成、制备、表征

柔性电子与印刷电子制造工艺与设备

薄膜有机、无机晶体管的溶液化加工与印刷制备

薄膜太阳能电池的的溶液化加工与印刷制备

有机、无机发光器件的印刷制备与应用

印刷显示(OLED、量子点、电子纸)及其相关技术

印刷制备传感器技术及其应用

印刷制备纺织电子技术及其应用

印刷柔性、可拉伸、可穿戴电子技术

印刷智能包装技术

PCB与RFID天线的印刷制备技术及应用

有机、柔性与印刷电子器件的封装技术

纳米材料的产业化印刷技术

联系方式：

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