2019世界创新者年会-智能硬科技论坛

来源:商会自媒体发布者:1 发布日期:2019-11-14 10:34

活动时间及地点

活动时间:2019-12-07    08:00~18:00
活动地点:上海市普陀区北京国贸大酒店朝阳区建国门外大街1号 活动费用:收费活动

活动介绍

活动内容:

当前第四次科技革命方兴未艾,AI和5G正是其中重要的推动力。在5G即将商用的大背景下,AI技术也在加速落地,5G AI会擦出怎样的火花?人们的生活方式又会发生怎样的改变?不同的创新者们又该分别在什么阶段进入这个方向?

会议日程:

13:50-14:00会前预热开场——亿欧、WIM、WIA奖宣传视频

14:00-14:15【演讲】2019全球智能硬科技研究报告(中英)***

14:15-14:35【演讲】科创的演进:从互联网到硬科技

14:35-14:55【演讲】人工智能独角兽的商业落地经验

14:55-15:35【圆桌】国际视角,国内外AI企业的机遇与选择

15:35-15:55【演讲】5G大趋势下的VR/AR新机会

15:55-16:15【演讲】机器人公司的商业实践

16:15-16:55【圆桌】2020年的硬科技创业方向

16:55-17:15【演讲】中国“芯”的创新实践

17:15-17:35【演讲】商用航天,背后的商业逻辑

联系方式:

论坛合作

赖燕芳

T :15986500628

W:she-king

E :laiyanfang@iyiou.com

媒体/观众垂询

赵佳雯

T :15701265305

W:Gavina0107

E :zhaojiawen@iyiou.com

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