美国旧金山国际半导体设备、材料和服务展览会

来源:商会自媒体发布者:1 发布日期:2019-06-18 12:32

活动时间及地点

活动时间:2019-07-09 08:00  ~ 2019-07-11 18:00
活动地点:上海市普陀区北美洲 - 美国 - 旧金山 活动费用:收费活动

活动介绍

活动内容

“美国西部半导体展”将于2019年7月在美国旧金山莫斯康尼展览中心举办。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球具影响力的半导体工业设备展览会。据SHOWGUIDE展览导航调查,SEMICON WEST 2019将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入美洲市场的贸易平台。

参展范围:

1、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

2、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;半导体光电器件;

4、IC产品与应用技术:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;

5、集成电路终端产品等。

联系方式:400-8855-088

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